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3次元のハイブリッド方式Cu/誘電体ウエハ‐ツー‐ウエハボンディングにおける構成要素間の低い熱抵抗に対するキャラクタリゼーションとベンチマーキング
3次元のハイブリッド方式Cu/誘電体ウエハ‐ツー‐ウエハボンディングにおける構成要素間の低い熱抵抗に対するキャラクタリゼーションとベンチマーキング
2017
Oprins Herman
Cherman Vladimir
Webers Tomas
Salahouelhadj Abdellah
Kim Soon‐Wook
Peng Lan
Van Der Plas Geert
Beyne Eric
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