内層用回路板の製造方法、及び、多層プリント配線板の製造方法
1996
(57)【要約】
【課題】 吸湿耐熱性の良好な、ビルドアップ方式に適 した内層用回路板の製造方法、及び、この内層用回路板 を用いた多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 内層用回路板の製造方法は、銅張り積層 板1にスルーホール3を設け、このスルーホール3に導 電路2を形成し、上記導電路2に粗面化処理を施した後 に、上記スルーホール3内に樹脂を封入し穴埋め樹脂層 4を形成し、その後銅張り積層板1に導体回路5を形成 する。これにより、導電路2の内壁面2aと穴埋め樹脂 層4との密着性が向上する。多層プリント配線板の製造 方法は、上記内層用回路板の導体回路5を被覆する絶縁 樹脂層をビルドアップ方式により形成する。
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