内層用回路板の製造方法、及び、多層プリント配線板の製造方法

(57)【要約】 【課題】 吸湿耐熱性の良好な、ビルドアップ方式に適 した内層用回路板の製造方法、及び、この内層用回路板 を用いた多層プリント配線板の製造方法を提供する。 【解決手段】 内層用回路板の製造方法は、銅張り積層 板１にスルーホール３を設け、このスルーホール３に導 電路２を形成し、上記導電路２に粗面化処理を施した後 に、上記スルーホール３内に樹脂を封入し穴埋め樹脂層 ４を形成し、その後銅張り積層板１に導体回路５を形成 する。これにより、導電路２の内壁面２ａと穴埋め樹脂 層４との密着性が向上する。多層プリント配線板の製造 方法は、上記内層用回路板の導体回路５を被覆する絶縁 樹脂層をビルドアップ方式により形成する。