Procede pour sceller des materiaux poreux, lors de la fabrication de puces, et composes prevus a cet effet

L'invention concerne un procede, selon lequel des composes polymeres presentant des groupes fonctionnels A et B sont utilises pour sceller des pores de materiaux poreux employes lors de la production de puces, la surface desdits pores etant exposee. L'invention concerne egalement des procedes correspondants, ainsi que l'utilisation desdits composees polymeres. Le groupe fonctionnel A peut se lier a des materiaux renfermant du silicium et/ou a des nitrures metalliques et presente la structure suivante: (R2-O-)3-nSiR1n-R3, dans laquelle n=1 ou 2, R1 et R2 representent chacun un groupe alkyle ou aryle, R1 et R2 pouvant etre identiques ou differents, et R3 representent un groupe alkylene ou arylene ; et le groupe fonctionnel B peut se lier a du cuivre metallique, a un oxyde cuivreux et/ou un oxyde cuivrique et presente une ou plusieurs des structures suivantes: (1,2,3) et/ou (4) dans lesquelles R1 et R3 ont la meme definition que dans le groupe A, et les groupes A et B sont lies chacun a une chaine principale polymere par l'intermediaire de R3.