outils et techniques de conditionnement pour planarisation chimico-mécanique

L'invention concerne des outils de conditionnement de tampons de planarisation chimico-mecanique (CMP) comprenant un substrat avec des particules abrasives couplees a au moins une surface. Les outils peuvent presenter diverses particules et configurations de liaison. Par exemple, des particules abrasives peuvent etre collees (par exemple, brasees ou autre technique de liaison de metal) a un cote, ou au recto et au verso. En variante, des particules abrasives sont collees au recto, et des particules de remplissage sont couplees au verso. Les particules abrasives peuvent former un motif (par exemple, hexagonal) et possedent des tailles particulaires qui sont suffisamment petites pour penetrer dans les pores d'un tampon CMP pendant le conditionnement, conduisant a moins de defauts sur les galettes polies avec le tampon CMP conditionne. Le collage de grain peut etre accompli a l'aide de films de brasage, meme si d'autres liaisons de metal peuvent egalement etre employees. De meme, le materiau de liaison equilibre (par exemple, brasage des deux cotes) permet une faible valeur de faux rond.