Avaliação da rugosidade superficial de restaurações estéticas e do esmalte adjacente após o uso de diferentes instrumentos rotatórios de acabamento e polimento

1997 
O proposito do presente trabalho foi avaliar in vitro a rugosidade superficial de dois materiais restauradores esteticos, resina composta TPH (Dentsply) e composito poliacido modificado VariGlass (Dentsply) e tambem do esmalte adjacente a estas restauracoes, apos procedimentos de acabamento com ponta diamantada e brocas multilaminadas de oito e 12 lâminas e polimento com ponta verde de silicone, pasta diamantada e a associacao das duas. Foram selecionados 114 dentes sendo que seis deles foram deixados intatos para se avaliar a rugosidade do esmalte sem nenhum tipo de tratamento e os demais receberam preparos cavitarios no terco medio da face vestibular, sendo restaurados conforme instrucoes do fabricante. Os corpos de prova foram armazenados em agua destilada, em estufa a 37 graus, por 24 horas, apos o que receberam acabamento e polimento. Apos estes procedimentos os corpos de prova foram analisados num rugosimetro Perthometer S8P (Perthen, Mahr, Germany) e os dados obtidos foram analisados estatisticamente. De acordo com os resultados pudemos verificar que a resina composta apresenta menor rugosidade que o cimento de ionomero vitreo; que o esmalte adjacente as restauracoes tornou-se mais liso que o esmalte integro; as brocas multilaminadas mostraram menores valores de rugosidade quando comparadas as pontas diamantadas, com diferenca estatisticamente significante; nenhum dos procedimentos de acabamento e polimento empregados foi satisfatorio para o cimento de ionomero vitreo, que apresentou os maiores valores de rugosidade media e sao necessarias novas investigacoes sobre acabamento e polimento desses materiais, assim como pesquisas sobre o proprio material para que possamos vir a ter restauracoes com melhor qualidade de superficie (AU)
    • Correction
    • Cite
    • Save
    • Machine Reading By IdeaReader
    0
    References
    2
    Citations
    NaN
    KQI
    []