ポリアミドイミド、ポリアミドイミドの製造方法、並びにポリアミドイミドを含む樹脂組成物及び樹脂ワニス
2007
【課題】半導体チップ実装時の熱応力を緩和し、なおかつ耐熱性及び耐デスミア性に優れ、エポキシ樹脂と混合して用いた際に、低温硬化を可能とするポリアミドイミドを提供すること。 【解決手段】分子中に2〜20個のフェノール性水酸基を有し、かつ、主鎖中に炭素数18以上の長鎖炭化水素鎖構造を有するポリアミドイミド。 【選択図】なし
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