A method for electroplating a substrate by brush plating and apparatus for carrying out this method

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum elektrochemischen Beschichten eines Substrates (15) durch Brush Plating. Erfindungsgemas wird vorgeschlagen, die Partikel uber ein gesondertes Leitungssystem (22) vor dem Ubertrager (12) fur den Elektrolyten auf die zu beschichtende Oberflache (14) aufzubringen. Der Elektrolyt wird uber ein Leitungssystem (21) dem Ubertrager selbst zugesetzt. Vorteilhaft wird hierdurch erreicht, dass ein Agglomerieren der Partikel verhindert werden kann, weil nach Aufbringen der Partikel bis zur Ausbildung der Schicht (16) nur kurze Zeit vergeht. Ebenso unter Schutz gestellt ist eine Vorrichtung zum elektrochemischen Beschichten mit zwei zum genannten Zweck vorgesehenen Leitungssystemen (21, 22). Mit dem erfindungsgemasen Verfahren lassen sich zum Beispiel die hochbeanspruchten Oberflachenanteile von Walzrollen in Walzwerken partiell beschichten.