Cu掺杂对（K0.5Na0.5）NbO3-（Bi0.5Na0.5）TiO3-LiSbO3-NaTaO3系压电陶瓷结构及性能的影响

采用传统的陶瓷工艺制备了0．94[0．9405（K0.5N0.5）NbO3—0．0095（Bi0.5Na0.5）TiO3—0．05LiSbO3]-0.06NaTaO3（简称KNN-BNT-LS-NT）＋xmol％CuO（0≤x≤2．0）陶瓷，研究了其晶体结构、压电、介电以及铁电性质，并对cu^2＋在A、B位取代做了详细的分析讨论。结果表明，Cu^2＋的加入能显著提高陶瓷的机械品质因数Qm和降低其介电损耗tanδ，当加入1．5mol％的Cu^2＋在时，取得较佳的性能，即d33=183pC／N、Qm=166、tanδ=0．0135．