폴리이미드 및 이를 이용한 필름
2014
본 발명은 폴리이미드 필름에 관한 것으로, 보다 상세하게는 디아민과 산 이무수물이 중합된 폴리아믹산을 이미드화하여 얻어지는 폴리이미드에 있어서, 상기 산 이무수물로 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 포함함으로써, 폴리이미드의 우수한 물성을 그대로 유지하면서, 낮은 유전율을 나타내는 무색투명한 폴리이미드 필름을 제공할 수 있어, 액정 표시 소자나 반도체에 있어서의 보호재료, 절연재료 등의 전자재료, 광도파로 등의 광통신용 재료로서 유용하다.
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