Verfahren zur Verbesserung der Qualität von Lötverbindungen

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verbesserung der Qualitat von Lotverbindungen zwischen grosflachigen SMD-Bauelementen und Verdrahtungstragern, bei denen die Fugepartner durch Aufschmelzloten miteinander elektrisch und mechanisch miteinander verbunden werden, wobei zur Aktivierung des Lotes ein Flussmittel eingesetzt wird. Durch die Erfindung soll ein einfach zu realisierendes und besonders wirkungsvolles Verfahren zur Verbesserung der Qualitat von Lotverbindungen geschaffen werden, mit dem die Anzahl von Voids drastisch verringert werden kann. Erfindungsgemas wird dies dadurch erreicht, dass die Fugepartner ubereinander positioniert und unter Ausbildung einer Adhasionskraft miteinander verbunden werden und dass die Fugepartner wenigstens wahrend des Aufschmelzens der Lotpaste gegenuber der Normalebene in einem vorgegebenen Kippwinkel gekippt angeordnet werden. Der Kippwinkel wahrend des Aufschmelzens sollte zwischen groser 0 DEG und kleiner 180 DEG liegen und bevorzugt ca. 90 DEG betragen.