半導体チップ、マルチチップパッケージ，および半導体装置と、並びに、それを用いた電子機器

(57)【要約】 【課題】 半導体チップの３次元実装が容易にできると ともに、電気的特性の劣化を最小にすることのでき、か つ、外形寸法が小さく製造が容易な半導体チップモジュ ール、マルチチップパッケージ,および半導体装置と、 並びに、それを用いた電子機器を提供する。 【解決手段】 半導体チップの電極個所にエッチングを 施してＶ型あるいはピラミッド型形状のいずれかの溝を 形成する。その溝部を切断して分割し、分割した半導体 チップの溝の傾斜部に電極を形成し、かつ、チップの端 面をほぼ直線状に揃えた構成としている。