入出力ピン付き銅ガラスセラミック多層配線基板、入出力ピン付き銅ガラスセラミック多層配線基板の製造方法、および入出力ピン付き銅ガラスセラミック多層配線基板実装構造体

(57)【要約】 （修正有） 【目的】多数の半導体素子を実装することができ、入出 力ピン接合部を持つ銅ガラスセラミック多層配線基板の 製造方法と実装構造体を提供する。 【構成】表面には電子デバイス部品を搭載・接続するた めの薄膜回路パタ−ン及び接続用薄膜電極パッドを有 し、裏面にはろう付けによって入出力ピンが設けられ、 接続用薄膜電極パッドは密着金属層／接合金属層／表面 保護層の３層構造からなる積層金属膜からなり、密着金 属層はクロムまたはチタンであり、接合金属層は銅、ニ ッケル、ニッケルと銅との合金またはニッケルとタング ステンとの合金からなるものである。表面保護層は金で あり、入出力ピンの接続用電極が厚膜銅パッドまたは厚 膜銅合金パッドである。