Elektronisches bauteil und flachleiterrahmen mit einer von lötmaterial nicht benetzbaren strukturen metallschicht zur herstellung des bauteils

Die Erfindung betrifft ein elektronisches Bauteil (1) mit einem Halbleiterchip (2) und einem Flachleiterrahmen (17), der zur Belotung des elektronischen Bauteils (1) ein Metallbeschichtungsmuster (19), auf seiner Unterseite aufweist. Dieses Metallbeschichtungsmuster (19) weist Benetzungsbereiche (21) auf, die mit Lotmaterial benetzt werden konnen, und Antibenetzungsbereiche (20), die nicht mit Lotmaterial benetzbar sind, wobei das elektronische Bauteil (1) auf den Benetzungsbereichen (21) auf der Unterseite des Bauteils Lotdepots (15) aufweist.