樹脂組成物、樹脂フィルム、積層板、多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法

本発明は、飽和又は不飽和の２価の炭化水素基及び少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基を有するマレイミド化合物と、イミダゾール化合物、リン化合物、アゾ化合物及び有機過酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む触媒とを含有する樹脂組成物に関する。