実装システム、実装機、印刷機および電子部品の実装方法

【課題】実装不良の低減を図りながら高い生産効率を得る。 【解決手段】基板Ｗにクリームハンダ等のペーストを印刷する際に使用されるマスクＳを撮影して、その開口部Ｓ２の位置を測定する。実装機においては、測定されたマスクＳの開口部Ｓ２の位置情報に基づいて設定される実装位置に電子部品を実装する。これにより、基板Ｗ上に印刷されるペースト上に電子部品を確実に搭載して実装不良の低減を図ることができる。また、基板Ｗ上に実際に印刷されたペーストの位置を各基板毎に測定することもなく、高い生産効率を得ることができる。 【選択図】 図１１