Sputter-anordnung und - verfahren zur optimierten verteilung des energieflusses

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Sputtern-Anordnung, eine Vakuumbeschichtungsanlage und eine Methode zur Durchfuhrung von HiPIMS- Beschichtungsverfahren, wobei die Sputtern-Anordnung zumindest zwei verschiedene Verschaltungsmoglichkeiten aufweist, wobei durch die Umschaltung auf die zweite Verschaltungsmoglichkeit, bei zwei Sputtern-Sub-Anordnung gleichzeitig mit hohen Leistungspulsen betreiben werden, ein Produktivitatsgewinn erreicht wird.