Film adhesif sensible a la pression destine a la protection de surface de plaquettes de semi-conducteurs et procede de protection de plaquettes de semi-conducteurs a l'aide de ce film

L'invention concerne un film adhesif sensible a la pression destine a la protection de surface de plaquettes de semi-conducteurs. Ce film est constitue d'un film substrat et d'une couche adhesive sensible a la pression formee sur une surface du film substrat. La couche adhesive sensible a la pression comprend 100 parties en poids d'un polymere (A) qui supporte des groupes fonctionnels reactifs avec un agent de reticulation et qui fait preuve d'un tan δ maximal a une temperature comprise entre 50 et 5 °C dans des mesures de viscoelasticite dynamique, 10 a 100 parties en poids d'un polymere (B) qui supporte des groupes fonctionnels reactifs avec un agent de reticulation et fait preuve d'un tan δ maximal a une temperature superieure a 5 °C et allant jusqu'a 50 °C dans des mesures de viscoelasticite dynamique, et de 0,1 a 10 parties en poids (pour 100 parties en poids de la quantite totale des polymeres (A) et (B)) d'un agent de reticulation (C) possedant au moins deux groupes de reticulation dans la molecule. L'epaisseur de cette couche adhesive sensible a la pression est comprise entre 5 et 50 νm. Ce film adhesif sensible a la pression fait preuve d'une adhesion, d'une resistance a la dechirure et d'une resistance aux taches excellentes.