Composition de résine de polyimide, composition de résine précurseur de polyimide pour fournir la composition de résine de polyimide, leurs procédés de fabrication, film de polyimide et procédé de fabrication du film de polyimide

L'invention porte sur une composition de resine precurseur de polyimide ayant une excellente transparence, qui presente une teneur residuelle reduite en matieres volatiles pendant le moulage meme lorsqu'un polyamide imide de cout inferieur est utilise. Cette composition de resine precurseur de polyimide est capable de former une composition de resine de polyimide (tel qu'un film de polyimide) qui presente d'excellentes proprietes mecaniques et une excellente transparence. De facon specifique, l'invention porte sur une composition de resine precurseur de polyimide contenant un polyamide imide (A) contenant une unite monomere diamine representee par la formule (1) ci-apres, et un acide polyamique (B) contenant au moins une unite monomere choisie parmi les unites monomeres acide tetracarboxylique representees par les formules (2p)-(2r). Lorsque cette composition de resine precurseur de polyimide est imidee en un film ayant une epaisseur de 40 µm, le film ainsi obtenu a un trouble de pas de plus de 4 %. (Dans la formule (1), R represente un groupe alkylene ayant 1-5 atomes de carbone).