Compositions de résine, feuille de résine, pré-imprégné, stratifié à revêtement métallique, carte de circuit imprimé, et dispositif semi-conducteur

La presente invention a pour objet des compositions de resine qui s’infiltrent de maniere satisfaisante dans des materiaux de base et avec lesquelles il est possible de produire un pre-impregne, un stratifie a revetement metallique, et une carte de circuit imprime qui possedent d’excellentes proprietes telles qu’un faible gauchissement, une ininflammabilite, une faible dilatation thermique, une aptitude a l’alesage, et une resistance a la gravure chimique sur fibre de verre et resine. La presente invention a egalement pour objet une feuille de resine produite a l’aide de l’une des compositions de resine, un pre-impregne produit a l’aide de l’une des compositions de resine, un stratifie a revetement metallique produit a l’aide de l’une des compositions de resine ou du pre-impregne, une carte de circuit imprime produite a l’aide du stratifie a revetement metallique, du pre-impregne, et/ou des compositions de resine, et un dispositif semi-conducteur ayant une excellente performance produit a l’aide de la carte de circuit imprime. La premiere des compositions de resine comprend une resine epoxy, une premiere charge inorganique d’une forme indefinie, et une seconde charge inorganique qui differe du point de vue du diametre moyen de particule de la premiere charge inorganique et dans laquelle le diametre moyen de particule est de 10 a 100 nm. La seconde des compositions de resine comprend une resine epoxy, de fines particules de caoutchouc de silicone ayant un diametre moyen de particule de 1 a 10 µm, de fines particules de boehmite ayant un diametre moyen de particule de 0,2 a 5 µm, et des nanoparticules de silice ayant un diametre moyen de particule de 10 a 100 nm.