金属張積層板の製造方法、電子回路基板の製造方法、剛体振り子型粘弾性測定装置

液晶ポリマーフィルム（３）の片面又は両面の最表層を除去する工程と、液晶ポリマーフィルム（３）の最表層を除去した面に金属箔（４）を重ねて加熱加圧成形する成形工程を含む。成形工程における加熱温度は、剛体振り子型粘弾性測定装置を用いて測定した液晶ポリマーフィルム（３）の溶融開始温度と同じ温度以上、溶融開始温度よりも６０℃高い温度以下の範囲内である。