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無接着剤タイプ2層CCL「Gould Flex」 (全冊特集 プリント配線板・半導体パッケージ基板の最新技術動向--フレキシブルプリント配線板の注目成果を追う) -- (フレキシブルプリント配線板編)
無接着剤タイプ2層CCL「Gould Flex」 (全冊特集 プリント配線板・半導体パッケージ基板の最新技術動向--フレキシブルプリント配線板の注目成果を追う) -- (フレキシブルプリント配線板編)
2004
takasi natume
kazuhiko sakaguti
Keywords:
Embedded system
FLEX
Engineering
Electrical engineering
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