光半導体封止用樹脂組成物、光半導体封止材、及び、光半導体装置

【課題】 被着体表面への密着性に優れ、かつ、長時間の使用において高い輝度を保持する光半導体封止材を得ることが可能な光半導体封止用樹脂組成物、該樹脂組成物を硬化して得られる光半導体封止材、及び、該光半導体封止材で封止されてなる光半導体装置を提供する。 【解決手段】 光半導体の封止材として用いられる樹脂組成物であって、上記樹脂組成物は、エポキシ化合物と、ポリシロキサン化合物と、（メタ）アクリル重合体と、硬化触媒とを含有することを特徴とする光半導体封止用樹脂組成物。 【選択図】 なし