광대역 및 방수 특성을 갖는 마이크로폰 조립체

2012 
본 발명은 마이크로폰의 고사양 음향 특성을 실현하기 위한 광대역 및 방수 특성을 갖는 마이크로폰 조립체에 관한 것이다. 본 발명의 마이크로폰 조립체는 음향홀(110a)이 천공되어 있는 케이스(110); 상기 케이스(110)의 음향홀 주위에 접착제(124)에 의해 부착되는 메쉬(122); MEMS 트랜스듀서(131)와 ASIC(134)이 본딩 와이어(132)로 접속되고 MEMS 트랜스듀서(131)와 ASIC(134)이 접착제(135,136)로 PCB기판(137)에 부착된 PCB 어셈블리(130); 및 상기 케이스(110)를 PCB기판(137)에 접합하여 밀봉하는 실링재(140)로 구성되고, 상기 메쉬(122)는, 상기 케이스(110)와 접착제로 부착되는 접착영역(122b)과, 음향홀(110a)을 통해 이물질이 유입되는 것을 방지하여 방수기능을 제공하고 개구(122h)의 크기로 주파수 특성을 조정하는 개구영역(122a)으로 구성되고, 재질로는 실리콘이나 메탈을 사용할 수 있다. 본 발명에 따른 광대역 및 방수 특성을 갖는 마이크로폰 조립체는 음향홀에 메쉬를 사용하여 광대역 및 방수기능을 구현하고, 메쉬의 개구 크기를 조절하여 주파수 응답 특성의 커브를 향상시키며, 마이크로폰의 THD(Total Harmonic Distortion)를 개선할 수 있는 효과가 있다.
    • Correction
    • Source
    • Cite
    • Save
    • Machine Reading By IdeaReader
    0
    References
    0
    Citations
    NaN
    KQI
    []