Ensemble boîtier sur boîtier doté de trous d'interconnexion de fils

La presente invention se rapporte a un boitier microelectronique (10) qui peut comprendre des connexions (32) par fils comprenant des bases (34) reliees a des elements conducteurs respectifs (28) sur un substrat (12), ainsi que des extremites (36) opposees aux bases (34). Une couche d'encapsulation dielectrique (42) s'etend depuis le substrat (12) et recouvre des parties des connexions (32) par fils de telle sorte que les parties recouvertes des connexions (32) par fils soient separees les unes des autres par la couche d'encapsulation (42), les parties non encapsulees (39) des connexions (32) par fils etant definies par les parties des connexions (32) par fils qui ne sont pas recouvertes par la couche d'encapsulation (42). Les parties non encapsulees (39) peuvent etre disposees a des positions dans un motif qui presente un pas minimal qui est plus grand qu'un premier pas minimal entre les bases (34) des connexions (32) par fils adjacentes.