Verfahren zum einbringen eines elastischen dichtelements in ein modul eines modularen mehrstufenumrichters und modul mit einem entsprechend eingebrachten dichtelement

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Einbringen eines Dichtelements (110e, 120e, 130e, 310e, 320e) in mit gesteuerten Ventilen (IGBT) ausgerustete und fur einen Mehrstufenumrichter geeignete elektrische Module (1), die aufweisen: eine Platte (21, 25) zur Kuhlung eines Ventils (IGBT) und ein Rahmenelement (22, 24), auf dem die Platte (21, 25) aufliegt, die dessen Ringoffnung (22b) abdeckt und so einen Innenraum fur das Ventil (IGBT) bildet, eine Beruhrungsflache (A2) zwischen der Platte (21, 25) und dem Rahmenelement (22, 24), ein Dichtelement (110e, 120e, 130e, 310e, 320e) vor der Beruhrungsflache (A2), das einen Hohlraum (H1, H2, H3, H4) ausfullt, der gebildet ist a) aus einer Vertiefung (101) der Platte (21, 25) und einer gegenuberliegenden Vertiefung (102) des Rahmenelements (22, 24) oder b) aus einer Vertiefung (101) der Platte (21, 25) und einem Vorsprung (103) des Rahmenelements (22, 24) oder umgekehrt einem Vorsprung der Platte (21, 25) und einer Vertiefung des Rahmenelements (22, 24), wobei der Vorsprung (103) jeweils in die Vertiefung (101) eingreift und der Eingriff unter Belassung des Hohlraums (H4) erfolgt. Das Einbringen erfolgt durch eine Durchgangsoffnung (110a, 110b, 120a, 130a, 310a, 320a), die vom Hohlraum (H1, H2, H3, H4) aus nach ausen verlauft und durch die viskoses Dichtmaterial von ausen eingebracht wird, so dass es den Hohlraum (H1, H2, H3, H4) ausfullt.