Ensemble circuit place sur un substrat et procede pour produire ledit ensemble

L'invention concerne un ensemble circuit (1) place sur un substrat (2), comportant au moins un composant semi-conducteur (3) qui est place sur le substrat et qui presente au moins une surface de contact electrique (31) et au moins une ligne de connexion (4), placee sur le substrat, servant a la mise en contact electrique de la surface de contact du composant semi-conducteur. Cet ensemble circuit est caracterise en ce que la ligne de connexion (4) est un element constitutif (51) d'un composant electrique (5) passif, discret, place sur le substrat. La mise en contact electrique de la surface de contact du composant semi-conducteur et l'element constitutif du composant electrique passif discret sont realises au cours d'une etape de processus. A cet effet, on applique sous vide notamment un film constitue d'un materiau electro-isolant sur le semi-conducteur de puissance et sur le substrat, puis on degage la surface de contact du semi-conducteur de puissance. Ensuite, on produit la ligne de connexion, operation au cours de laquelle la mise en contact electrique de la surface de contact du composant semi-conducteur et l'element constitutif du composant electrique passif discret sont realises.