Interconnexion électrique pour puce empilée dans une configuration en zigzag

L'invention concerne une puce (ou un empilement de puces) montee sur et elevee au-dessus d'un support, et raccordee electriquement au circuit dans le support. Des piliers de matiere electroconductrice sont formes sur un ensemble d'aires de soudure sur un cote de montage du support, et la puce elevee (ou au moins une puce dans l'empilement eleve de puces) est raccordee electriquement au support, par les traces d'une matiere electroconductrice en contact avec les aires d'interconnexion sur la puce jusqu'aux piliers, et a travers les piliers jusqu'au support. De meme, des ensembles de puces empilees decales etages dans une configuration en zigzag, dans laquelle les bords d'interconnexion d'une premiere face etagee (inferieure) dans une premiere direction, et les bords d'interconnexion d'un second etage (superieur), empile au-dessus du premier etage, sont orientes dans une seconde direction, differente de la premiere direction, sont raccordes electriquement a un support. Les puces dans le premier etage sont raccordees electriquement d'une puce a l'autre, et l'etage est raccorde electriquement a un support, par les traces d'une matiere electroconductrice en contact avec des aires d'interconnexion sur la puce et un premier ensemble d'aires de soudure sur le support. Les piliers d'une matiere electroconductrice sont formes sur un second ensemble d'aires de soudure, et les puces dans le second etage sont raccordees electriquement d'une puce a l'autre, et l'etage est raccorde electriquement au support, par les traces d'une matiere electroconductrice en contact avec les aires d'interconnexion sur la puce jusqu'aux piliers, et a travers les piliers jusqu'au substrat.