Prevention de defauts dus a une precipitation sur des connexions de cuivre pendant le polissage mecanique-chimique (cmp) par utilisation de solutions contenant des composes organiques possedant des proprietes inhibant l'adsorption du silice et la corrosion du cuivre

Une suspension epaisse pour couche de protection de Ta destinee au polissage chimique-mecanique (CMP) pendant la metallisation du cuivre contient un additif organique qui supprime la formation de precipites et la coloration du cuivre. Cet additif organique est choisi dans une classe de composes qui forment de multiples liaisons fortes et adsorbantes a la surface du silice ou du cuivre et qui presentent une couverture de surface de haut niveau sur les especes chimiques reactives, occupant ainsi des sites de reaction potentiels, et qui est dose de facon a creer un encombrement sterique et empecher les collisions entre deux molecules de reactif, ce qui entraine la formation de nouvelles liaisons. Cette suspension contenant un additif organique peut etre utilisee pendant tout le temps du polissage. En revanche, une suspension qui ne contient pas d'additif organique peut etre utilisee pour une premiere partie du polissage, et la suspension contenant l'additif organique ou une solution de polissage contenant cet additif organique peut etre utilisee pendant une seconde partie du polissage.