Brasure sans plomb en contenant pour circuit électronique embarqué

L'invention concerne un alliage de brasure sans plomb ayant une fiabilite elevee, qui peut etre utilise pour une brasure sur un circuit electronique embarque. L'invention concerne specifiquement un alliage de brasure sans plomb contenant 2,8-4 % en masse d'Ag, 3-5,5 % en masse d'In, 0,5-1,1 % en masse de Cu, et en plus, si necessaire, 0,5-3 % en masse de Bi, le restant etant du Sn. Dans cet alliage de brasure sans plomb, In est dissous a l'etat solide dans au moins une partie de la matrice Sn.