半導体装置、半導体チップ搭載用基板、それらの製造法、接着剤、および、両面接着フィルム

(57)【要約】 【課題】本発明は、半導体装置における実装後の耐温度 サイクル性を向上するとともに、耐吸湿リフロー性を向 上する。 【解決手段】有機系支持基板に半導体チップを搭載する 際に用いられる接着材であって、動的粘弾性測定装置で 測定される２５℃の貯蔵弾性率が１０〜２０００ＭＰａ かつ２６０℃での貯蔵弾性率が３〜５０ＭＰａである接 着剤と、それを用いた両面接着フィルム、半導体装置、 半導体チップ搭載基板、およびそれらの製造方法とを提 供する。