樹脂組成物、半導体封止用液状樹脂組成物、アンダーフィル用液状樹脂組成物および半導体装置

【課題】エポキシ樹脂、及び無機充填材を含有する樹脂組成物において、従来より低粘度で流動性を有する樹脂組成物、半導体封止用液状樹脂組成物、アンダーフィル用液状樹脂組成物および半導体装置を提供すること。 【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材およびポリオキシエチレンを構造中に含む界面活性剤を必須成分とし、前記ポリオキシエチレンを構造中に含む界面活性剤は、下記一般式（１）で表されることを特徴とする樹脂組成物である。 【化１】 （式中、Ｒ １ はＣ ｍ Ｈ ２ｍ＋１ −０であり、ｍは１〜３０の整数、ｎは、１〜６０の整数、Ｒ ２ はＨを表す。） 【選択図】 なし