Grilles de connexion présentant une adhésion améliorée à une matière plastique d'encapsulation

L'invention porte sur une grille de connexion et un boitier electronique presentant une adhesion amelioree entre la grille de connexion et une matiere plastique d'encapsulation. La grille de connexion peut etre pre-plaquee, presentant une couche externe renfermant un metal precieux tel que le palladium ou l'or auquel une monocouche auto-assemblee (SAM) est collee, telle qu'une SAM provenant d'un acide organique du phosphore. L'acide organique du phosphore est, de preference, un melange dans lequel les groupes organiques sont des hydrocarbures substitues par fluoro et des hydrocarbures contenant des groupes a insaturation ethylenique.