Monitoring of the Composition of Electroless Copper Plating Baths by FTIR ATR Spectrometry

ホルムァルデヒドを還元剤とし, EDTAを錯化剤とする無電解銅めっき浴中の浴成分を, FTIRATR法によりモニタリングする方法について検討した。基本浴の組成は, CuSO4・5H2O 0.04mol/L, EDTA0.08mol/L, HCHO 0.06mol/Lである。浴中のEDTA, ホルムアルデヒド, 硫酸塩およびめっき反応の進行に伴い副生するギ酸, メタノールの濃度とそれぞれの特性吸収帯の吸光度との間に直線的関係が得られた。連続使用により硫酸塩が蓄積した浴では, 硫酸塩のATRスペクトルとホルムアルデヒド, メタノールのATRスペクトルとが重なり合う。このような場合においても, カーブフィッティングにより各成分を分離定量することができた。浴中の銅イオン濃度は, Cu-EDTA錯体の形成に伴い生成するカルボニル基 (-C=O) を定量することにより, 銅イオン濃度を間接的に定量することができた。