Plasma pulsé pour dépôt de film

L'invention concerne des procedes permettant de traiter un substrat. Dans certains modes de realisation, un procede de traitement d'un substrat dispose dans une chambre de traitement consiste : (a) a deposer une couche de materiau sur un substrat, par exposition du substrat a une premiere espece reactive, generee par une source de plasma distante, et a un premier precurseur, la premiere espece reactive reagissant avec le premier precurseur ; (b) a traiter la totalite, ou sensiblement la totalite, de la couche de materiau deposee par exposition du substrat a un plasma genere a l'interieur de la chambre de traitement par une seconde source de plasma ; la source de plasma distante et/ou la seconde source de plasma etant pulsee afin de commander des periodes de depot et des periodes de traitement.