Micromechanical sensor arrangement and corresponding method of production

Die vorliegende Erfindung schafft eine mikromechanische Sensoranordnung und ein entsprechendes Herstellungsverfahren. Die mikromechanische Sensoranordnung umfasst einen mikromechanischen Sensorchip (2a, 2b), welcher zumindest seitlich von einem Moldgehause (5a–5d; 5d'; 5d''; 5d''', 5d''''; 5c') umgeben ist, welches eine Vorderseite (S1) und eine Ruckseite (S2) aufweist, wobei der mikromechanische Sensorchip (2a, 2b) an der Ruckseite (S2) einen Chipbereich (M, 7; M, P1–P4; M, P1'–P4'; M') aufweist, welcher vom Moldgehause (5a–5d; 5d'; 5d''; 5d''', 5d''''; 5c') ausgespart ist, und wobei auf der Ruckseite (S2) eine Umverdrahtungseinrichtung (10; 101–104; 101'–104'; 10a, 10b) gebildet ist, die ausgehend von dem Chipbereich (M, 7; M, P1–P4; M, P1'–P4'; M') zum umgebenden Moldgehause (5a–5d; 5d'; 5d''; 5d''', 5d''''; 5c') auf der Ruckseite (S2) und von dort uber eine zumindest eine Durchkontaktierung (4; 41–44; 41'–44'; 4', 4''; 4a', 4a'') von der Ruckseite (S2) zur Vorderseite (S1) des Moldgehauses (5a–5d; 5d'; 5d''; 5d''', 5d''''; 5c') verlauft.