회로 기판 및 회로 기판 제조방법

본 발명은 회로 기판 및 회로 기판 제조방법에 관한 것으로, 무기물 절연층; 상기 무기물 절연층 표면에 형성되는 제1 회로 패턴층; 상기 무기물 절연층 상에 형성되는 유기물 재질의 제1 빌드업 절연층; 및 상기 제1 빌드업 절연층 표면에 형성되는 제2 회로 패턴층;을 포함할 수 있으며, 워피지를 종래보다 저감시키면서도 비아 및 회로 패턴 등을 효율적으로 구현할 수 있다.