半導体ウェハの検査装置、検査方法、及び検査プログラム

【課題】万が一にも不良品が良品として扱われず、且つ、収率を高めることのできる半導体ウェハの検査装置、検査方法、及び検査プログラムを提供する。 【解決手段】既にテストされた半導体ウェハのチップの位置毎の収率に基いて、不良となる確率が高い領域を示す情報を前記潜在不良領域マップとして作成する。被検査対象の半導体ウェハの実測テストで不良となったチップの位置と、前記潜在不良領域マップとが重なったＡＮＤ領域を算出する。前記ＡＮＤ領域に基いて前記強制排除チップ用ファイルを作成する。前記不良チップマップと前記強制排除チップ用ファイルに示される領域とを合わせた領域に含まれるチップを排除チップとする。 【選択図】図６