반도체용 접착제 조성물 및 이를 이용한 접착 필름

본 발명의 반도체용 접착제 조성물은 엘라스토머 수지, 에폭시 수지, 페놀형 경화 수지, 경화촉매, 실란 커플링제; 및 충진제를 포함하며, 상기 실란 커플링제는 에폭시기 함유 실란 커플링제 및 전이금속 포착용 기능기를 함유하는 실란 커플링제를 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 반도체용 접착제 조성물은 전이금속 및 전이금속 이온의 이동으로 인해 야기되는 반도체 칩의 신뢰성 저하를 해결하여 반도체 공정 중 또는 공정이 끝나고 반도체 작동의 효율을 극대화 시킬 수 있고, 접착 필름의 연 구조성과 필름의 인장강도 증가를 동시에 만족시켜 필름이 끊어지지 않고 단단하게 형성될 수 있으며 고 신뢰도를 가질 수 있다.