低誘電正接樹脂組成物、硬化性フィルム、硬化物およびそれを用いた電気部品とその製法

(57)【要約】 【課題】柔軟性に富み、引張強度が高く、誘電率、誘電 正接の低い硬化物が得られる低誘電正接樹脂組成物の提 供。 【解決手段】重量平均分子量が１０００以下の一般式 〔１〕（但し、Ｒは置換基を有していてもよい炭化水素 骨格、Ｒ 1 は水素，メチル，またはエチルを示し、ｍは １〜４、ｎは２以上の整数を示す。）で表される複数の スチレン基を有する架橋成分を含み、さらに、重量平均 分子量５０００以上の高分子量体，充填剤の少なくとも 一方を含有する低誘電正接樹脂組成物。 【化６】