Ｆｒｐ前駆体の製造方法、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び半導体パッケージの製造方法

支持体付き樹脂フィルムを骨材へ貼付した後に、樹脂フィルムから支持体を容易に剥離することができ、剥離した支持体側に樹脂成分が付着しないようなＦＲＰ前駆体の製造方法を提供する。さらに、前記ＦＲＰ前駆体の製造方法により得られるＦＲＰ前駆体を用いた、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び半導体パッケージの製造方法を提供する。より具体的には、支持体付き樹脂フィルムを骨材へ貼付した後、前記支持体付き樹脂フィルムから支持体を剥離することによるＦＲＰ前駆体の製造方法であって、前記樹脂フィルムが、シロキサン化合物（ａ）を含有する熱硬化性樹脂組成物を含んでなる樹脂フィルムである、ＦＲＰ前駆体の製造方法を提供する。