Circuit électronique, son procédé de formation et stratifié cuivré pour la formation de circuit électronique

La presente invention a trait a un circuit electronique constitue de circuits de cuivre qui ont une couche (A) constituee de cuivre ou d'un alliage de cuivre, une autre couche (B) constituee de cuivre ou d'un alliage de cuivre, et encore une autre couche (C), et qui sont formes en supprimant des parties de la couche (A), de la couche (B) et de la couche (C) au moyen d'un processus d'attaque chimique. La couche (A) est formee sur une surface d'un cote ou sur des surfaces des deux cotes d'un substrat de resine. La couche (B) est formee sur une partie ou sur la totalite de la surface de la couche (A). La couche (C) est formee sur une partie ou sur la totalite de la surface de la couche (B) et fournit une vitesse d'attaque chimique plus lente que le cuivre lors d'une attaque chimique au moyen d'une solution d'attaque chimique de cuivre. Le circuit electronique est caracterise en ce que des espaces sur le substrat de resine, qui sont formes entre les circuits de cuivre, sont ajustes de maniere a avoir une largeur en fonction de l'epaisseur de cuivre correspondant a une association de la couche (A) et de la couche (B). Le circuit electronique permet de former des circuits ayant des largeurs de circuit uniformes, d'ameliorer la performance d'attaque chimique dans la gravure de motifs et d'empecher le court-circuitage et l'occurrence de largeurs de circuit inappropriees.