Cmk-5型介孔炭-纳米无机物复合材料、制法及应用

CMK-5型介孔炭-纳米无机物复合材料、制法及应用，所述的复合材料是3～6nm的无机物纳米颗粒均匀地填充于CMK-5载体的薄壁有序管状介孔炭的孔道中，所述的纳米无机物选自SnO2、Fe2O3、NiO、CuO、Co3O4、Li4Ti5O12、LiFePO4和S。CMK-5型介孔炭薄壁，有序管状，其壁厚为1～3nm。纳米无机物在复合物中的含量为10～80wt％，复合物能保持有序结构，无机物纳米颗粒尺寸可控制为3～6nm，均匀地填充于有序管状介孔炭的薄层炭壁之间，无团聚现象。该复合物在200mA g-1的电流密度下，可逆容量维持在500～1100mAh g-1之间，循环30～100次后，容量基本无衰减。