Stabilized, konzentrierbare chemical-mechanical polishing composition and methods for polishing a substrate

Eine chemisch-mechanische Polierzusammensetzung, die als ursprungliche Komponenten Wasser, ein Schleifmittel, eine diquaternare Substanz gemas der Formel (I), worin jedes X unabhangig aus N und P ausgewahlt ist, worin R 1 aus einer gesattigten oder ungesattigten C 1 -C 15 -Alkylgruppe, einer C 6 -C 15 -Arylgruppe und einer C 6 -C 15 -Aralkylgruppe ausgewahlt ist, worin R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 und R 7 jeweils unabhangig aus Wasserstoff, einer gesattigten oder ungesattigten C 1 -C 15 -Alkylgruppe, einer C 6 -C 15 -Arylgruppe, einer C 6 -C 15 -Aralkylgruppe und einer C 6 -C 15 -Alkarylgruppe ausgewahlt sind, und wobei das Anion in der Formel (I) jedwedes Anion oder jedwede Kombination von Anionen sein kann, welche(s) die 2+-Ladung auf dem Kation in der Formel (I) ausgleicht oder ausgleichen, ein Derivat von Guanidin gemas der Formel (II), worin R 8 aus Wasserstoff, einer gesattigten oder ungesattigten C 1 -C 15 -Alkylgruppe, einer C 6 -C 15 -Arylgruppe, einer C 6 -C 1 5 -Aralkylgruppe und einer C 6 -C 15 -Alkarylgruppe ausgewahlt ist, worin R 9 , R 10 , R 11 und R 12 jeweils unabhangig aus Wasserstoff, einer gesattigten oder ungesattigten C 1 -C 15 -Alkylgruppe, einer C 6 -C 15 -Arylgruppe, einer C 6 -C 15 -Aralkylgruppe und einer C 6 -C 15 -Alkarylgruppe ausgewahlt sind, und gegebenenfalls ein quaternares Ammoniumsalz umfasst. Ferner wird auch ein Verfahren zum chemisch-mechanischen Polieren eines Substrats bereitgestellt, umfassend: Bereitstellen eines Substrats, wobei das Substrat Siliziumdioxid umfasst, Bereitstellen der chemisch-mechanischen Polierzusammensetzung der vorliegenden Erfindung, Bereitstellen eines chemisch-mechanischen Polierkissens, Erzeugen eines dynamischen Kontakts an einer Grenzflache zwischen dem chemisch-mechanischen Polierkissen und dem Substrat, und Aufbringen der chemisch-mechanischen Polierzusammensetzung auf das chemisch-mechanische Polierkissen an oder in der Nahe der Grenzflache zwischen dem chemisch-mechanischen Polierkissen und dem Substrat, wobei die chemisch-mechanische Polierzusammensetzung einen pH-Wert von 2 bis 6 aufweist.