Composition adhésive et dispositif à semi-conducteurs l'utilisant

Composition adhesive qui comprend des particules d'argent contenant des atomes d'argent et des particules de zinc contenant du metal zinc. Par rapport a la quantite totale des atomes de metal de transition dans la teneur solide de cette composition adhesive, la teneur en atomes d'argent est de 90 % en poids ou plus et la teneur en atomes de zinc est de 0,1 a 0,6 % en poids (inclus).