Ca-B-Si系LTCC基板材料的制备及其介电性能研究

利用高温熔融法制备的硬玻璃的强析晶能力和软玻璃的低温烧结性，将两种玻璃混合掺杂，结合对工艺参数的控制，研究了不同玻璃配方组成、不同混掺比例以及不同烧结温度对其介电性能和烧结性能的影响，最终在HG31P：SGl摩尔比为8；2，烧结温度为850℃下制得烧结完全致密，CaSiO3为主晶相，介电常数e=5.6～6.4，损耗角正切tgδ15×10^-4，绝缘电阻率R＞10^12Ω·cm，烧结密度p〉2.48g/cm^3的低温共烧陶瓷。