铜层厚度及退火温度对ZnS/Cu/ZnS复合薄膜显微结构与性能的影响

采用磁控溅射技术制备了不同铜层厚度的ZnS/Cu/ZnS复合薄膜, 并在不同温度(100～300 ℃)下对其进行退火处理, 研究了铜层厚度和退火温度对复合薄膜物相、表面形貌、透光率和表面电阻等的影响。结果表明: 随着铜层厚度增加, 复合薄膜的表面粗糙度逐渐减小后趋于平缓, 方块电阻逐渐下降; 当铜层厚度为16 nm时, 复合薄膜的最高透光率最大为87%, 方块电阻为62.5 Ω; 随着退火温度升高, 复合薄膜中ZnS层结晶性增强, 表面出现颗粒团簇; 在100 ℃退火后, 铜层厚度为16 nm的复合薄膜的最高透光率为89%, 方块电阻为46.3 Ω。