Composition de résine thermodurcissable, préimprégné, stratifié, et carte de circuit imprimé

L'invention concerne une composition de resine thermodurcissable, un preimpregne, un stratifie et une carte de circuit imprime presentant une resistance elevee a la chaleur, une constante dielectrique faible, une forte adhesivite a une feuille metallique, une temperature de transition vitreuse elevee, et une faible dilatation thermique, ainsi qu'une bonne aptitude au formage et de bonnes caracteristiques de placage. La composition de resine thermodurcissable contient specifiquement (A) 15 a 65 parties en masse d'un compose maleimide comportant un groupe maleimide N-substitue, (B) 15 a 50 parties en masse d'une resine epoxy comportant au moins deux groupes epoxy dans une molecule, (C) 10 a 45 parties en masse d'une resine copolymere comportant des unites structurelles derivees d'un compose vinylique aromatique et des unites structurelles obtenues a partir d'anhydride maleique (le total des composants (A) a (C) s'elevant a 100 parties en masse), et (D) 0,5 a 6 parties en masse de dicyandiamide par rapport au total de 100 parties en masse des composants (A) a (C).