含次膦酸基-羧基-磺基的共聚物合成工艺优化及其特性粘数与阻垢性能关系的研究

以过硫酸钠为引发剂,次磷酸钠为链终止剂,丙烯酸(AA)和2-丙烯酰胺基-2-甲基丙磺酸(AMPS)为单体合成了含次膦酸基、羧基和磺基于一体的共聚物.测试了该共聚物的特性粘数[η],并讨论了[η]与阻垢性能的关系.结果表明,[η]=8.0～20.0 dL/g时,该聚合物阻钙垢性能最佳可达96%～98%.共聚物的最佳合成工艺条件是:AA/AMPS/过硫酸钠/次磷酸钠(摩尔比)=0.4:0.03:0.03:0.02,反应温度70℃,滴加时间1 h,反应时间2 h.