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반도체 패키지 다이 배치 형태에 따른 EMC 몰딩공정 다이시프트 변화
반도체 패키지 다이 배치 형태에 따른 EMC 몰딩공정 다이시프트 변화
2017
연시모
이혜진
이지은
박성준
기대간
손용
Keywords:
Wafer-level packaging
Compression molding
Composite material
Materials science
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