种封装材料、封装盖板、烧结设备、烧结方法及显示装置

本发明实施例提供种封装材料、封装盖板、烧结设备、烧结方法及显示装置，涉及显示技术领域，可改善封装材料表面的毛刺，并减少封装材料内部的孔洞，从而提高封装材料的激光封接比例，改善封装材料的封装效果。该封装材料包括流平辅助材料，在烧结封装材料时，所述流平辅助材料用于在受到激发时运动，以使封装材料流平。用于封装盖板和待封装盖板的封装。